AI算力需求爆发驱动先进封装技术迭代，TGV(玻璃通孔)作为玻璃基板封装核心工艺，正成为设备厂商争夺的战略高地。8月6日，海目星(688559)在投资者互动平台披露TGV业务最新进展，明确释放出订单落地、交付提速的积极信号。
公司表示，海目星在TGV玻璃通孔技术上，是国内极少数拥有" 自研超快激光器+激光打孔 + 湿法刻蚀(有资质+自有团队) "半整线设备交付能力的企业，可以在系统层面上，争取将生产不良率优化到0ppm左右水平，为客户在诱导工序段，实现良率与生产效率的双重保障。目前TGV业务，已有小批量的激光，刻蚀订单，并持续在和各下游头部公司进行密切互动，客户端不仅有先进封装，显示等行业，还包括海外客户。今年下半年，预计将陆续有小批量激光和刻蚀订单出货。
TGV是突破高端AI芯片封装瓶颈的关键技术，玻璃基板凭借低介电损耗、高热稳定性优势，成为替代传统ABF有机载板的新一代算力底座，而TGV设备则是实现玻璃通孔加工的核心装备。海目星此次披露的核心竞争力在于全链条自研闭环，公司是国内极少数拥有“自研超快激光器+激光打孔+持牌湿法刻蚀自有团队”半整线设备交付能力的企业，打破了行业内激光器依赖外购、刻蚀环节外协的普遍现状。
技术层面，海目星TGV设备可在系统层面将生产不良率优化至0ppm左右，为客户实现良率与生产效率双重保障。其核心技术指标已达全球量产顶级水平，通孔圆度≥98%、深宽比达150:1、最小孔径≤3μm，孔位精度偏差
订单与客户方面，海目星TGV业务已实现小批量激光、刻蚀订单突破，客户覆盖先进封装、显示等领域，并延伸至海外头部企业。公司在TGV领域头部客户覆盖率超80%，与蓝思科技等核心战略伙伴深度绑定，而蓝思科技已与英特尔签署TGV战略合作备忘录，海目星有望深度受益于这一全球级合作的产能扩张。按照规划，2026年下半年公司将陆续完成小批量订单出货，标志着TGV业务从技术验证迈向商业化落地关键阶段。
从产业逻辑看，AI算力爆发式增长带动先进封装需求激增，TGV作为玻璃基板封装的核心环节，市场空间快速打开。据Omdia测算，2026年全球封装玻璃基板市场规模将达186亿美元，2030年有望突破320亿美元。业界普遍认为，2026年是TGV玻璃基板产业化的关键窗口期。海目星作为国内唯一具备TGV全链条自研能力的设备商，在国产替代与供应链安全双重逻辑下，有望抢占AI算力封装设备赛道的先发优势。
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